1. 全面负责DRAM uLPC测试机在客户端测试程序开发，验证。

2. 配合日本研发端，测试机软硬件系统的更新。

3. 对接日本研发端，负责量产测试机自动化脚本的安装，调试。

1.ATE应用层芯片测试程序开发8年以上上经验，其中存储测试开发经验3年以上

2. 熟悉主流的存储测试机，T58系列和Magumn系列

3. 有直接的DRAM测试开发经验2年以上。

作为半导体行业的Qt软件工程师，您将专注于基于Qt框架的上位机软件设计、开发与维护，负责实现高效、稳定的跨平台图形界面及交互功能，确保与下位机、嵌入式系统及硬件的深度协同。除上位机开发外，您也将深度参与SDK API开发、系统集成等，与嵌入式、FPGA、硬件等跨职能团队紧密协作，推动公司核心产品及解决方案的落地。

工作职责：

1. 基于Qt QWidget框架设计、开发及维护上位机软件，实现用户界面、数据可视化及交互逻辑；

2. 负责Qt相关SDK的封装与优化，提升模块复用性与跨平台兼容性；

3. 主导Qt项目中的架构设计、代码评审及性能调优，确保代码质量与可维护性；

4. 协同嵌入式团队完成Qt与下位机、硬件的通信协议开发（如TCP/UDP、串口通信）；

5. 参与自研操作系统与Qt应用的集成，优化系统资源占用与响应速度；

6. 编写技术文档，包括Qt模块设计说明、API文档及用户操作手册；

7. 推动团队Qt技术沉淀，组织内部培训与知识分享。

1. 本科及以上学历，计算机、电子信息或相关专业，具备扎实的C++基础与面向对象编程能力；

2. 精通Qt框架（Qt Widgets/QML），熟悉Qt信号槽机制、多线程编程及事件处理；

3. 熟练使用Qt Creator开发环境，掌握qmake或CMake构建工具；

4. 熟悉Linux/Windows系统开发，具备跨平台开发经验；

5. 掌握网络编程，具备TCP/UDP、Socket通信开发能力；

6. 具备良好的问题分析与解决能力，能快速定位并修复Qt应用中的性能瓶颈或兼容性问题；

7. 优秀的团队协作与沟通能力，适应敏捷开发模式。

**加分项**：

1. 有半导体行业、工业控制或设备领域Qt开发经验；

2. 熟悉嵌入式系统开发（ARM/FPGA），具备Qt与硬件交互开发经验；

3. 参与过开源Qt项目或贡献过代码；

4. 具备英语技术文档读写能力，可流畅阅读Qt官方文档及社区资源。

业务工作 

1、收集客户信息，根据产品需求为客户提供测试方案。

2、根据测试方案对prober card, load board, handler等进行设计和选型。

3、基于公司测试平台开发测试程序。

4、完成公司测试机台的验证，保证项目顺利交付。

5、为客户培训公司测试平台。

6、驻场解决客户问题。

7、 其它事务

8、对内加强企业文化建设、对外维护好社会公共关系，树立良好的社会形象；

9、协助其它部门工作，承办上级交办的其它工作。

1、教育背景：电子类，计算机类等专业本科以上学历。

2、培训经历：受过客户管理等相关培训。

3、工作经验：3年及以上存储芯片测试开发经验。

4、能力： 熟悉至少一款ATE平台。有Magumn II, V，T5830,T5833,T5221平台使用经验的优先。

5、熟练掌握C, C++, Python至少一种编程语言。

6、有良好的沟通能力和团队精神。

1.负责ATE设备中FPGA逻辑设计，包括高速信号处理（如ADC/DAC时序控制）、数字接口开发（PCIe/DDR）实现；

2.完成FPGA架构设计、RTL编码、仿真验证（ModelSim/VCS）及时序约束（SDC），确保设计满足高速、低延迟要求；

3.完成高速信号的精确时序控制；

4.具备信号完整性（SI）分析经验，解决高速信号反射、串扰问题，确保数据完整传输；

6.负责ALPG算法pipeline优化与性能提升；

7.技术难题攻坚，技术规范与开发流程优化；

（资深）

1.8年以上FPGA开发经验，精通Xilinx UltraScale等高端器件，熟悉HLS等加速技术。

2.具备超高速接口（如20G+ SerDes）、信号完整性分析及低延迟算法设计经验。

3.成功解决过时序违例、跨时钟域同步、高速信号完整性等复杂问题，有实际案例佐证。

4.熟悉硬件描述语言（Verilog）优化技巧，如寄存器重定时、流水线平衡。

5.有半导体设备、通信设备或高端工业控制领域完整项目交付经验，主导过FPGA架构设计或核心模块开发。

（中级）：

1.3年以上FPGA开发经验，至少1个半导体/通信设备项目完整交付经验。

2.精通Verilog，熟悉Xilinx（Vivado）FPGA开发流程；

3.熟练掌握复杂数字逻辑电路设计、仿真、时序优化和板级调试；

4.掌握高速接口设计（如PCIe Gen3/Gen4、DDR5）及时序约束方法。

职位详情

1.与供应商比价、议价的谈判工作，并撰写比价报告；

2.完成供货合同签订；

3.依照生产计划提报PO申请并跟踪进度；

4.定期确认供应商生产情况，反馈供应商生产及物流进度；

5.依照合同及到货情况，收集发票、入库单等单据，在SAP系统完成请款流程；

6.依照公司流程对供应商资质进行审核，完成供应商名录维护；

7.处理采购流程中的突发问题，确保物料供应。

1.本科及以上学历，理工类或工商管理相关专业;

2.制造业采购经营优先。

1.工艺开发：负责半导体晶圆研磨、抛光新工艺的开发、测试与优化，提升良率与效率。

2.客户对接：对接客户需求，制定并实施产品测试方案，分析问题并推动改善。

3.新技术测试：负责新设备、新耗材（如抛光液、研磨垫）的工艺测试与评估。

4.文档与培训：编写工艺文件，并对相关人员进行培训。

1、本科及以上学历，材料、物理、微电子等相关工科专业，从事研磨、抛光设备、工艺工程师岗位5年以上；

2、熟悉半导体晶圆制造制程；具备制定产品技术路线能力；

3、熟悉竞争社产品规格、技术特点，具备SWOT分析能力；

4、熟悉并熟练使用DOE方法对接客户；具备主导并实施技术方案能力并能够不断提升设备性能。

5、熟悉研磨、抛光耗材厂家及技术特点；具备和厂商共同开发能力。

1、负责电气设备制图（根据设备最终方案，绘制设备原理图、接线图以及绘制制造部门使用的图纸）

2、负责元器件选型及清单制作（负责电气零部件的选型和电气采购清单）

3、负责程序编写（根据设备动作流程图，编写设备程序，包括PLC、触摸屏、伺服等可编程设备的程序）

4、负责现场调试（包括生产现场端/客户端）并培训相关人员进行操作

5、负责问题整改（将设备调试结束后的所有问题反馈至相关部门，组织相关人员讨论并提出解决方案）

6、负责说明书的制作（制作设备使用说明书）

7、资料及程序归档（有关电气、图文资料的收集、整理、归档）

8、根据技术要求，与研发机械部门共同确定设备方案，制作电气方案

9、包括不限于供应商技术指导、装配现场技术服务、客户现场技术服务

1、本科及以上学历，电气/自动化相关专业

2、3-5年工作年限

4、半导体设备行业，精密设备行业，制造业

5、懂C语言、软硬结合、嵌入式

1.主导新产品机械结构开发（概念→方案→详细设计），平衡功能实现、成本控制与制造可行性

2.优化现有产品结构（材料/工艺/重量），提升可靠性及市场竞争力

3.运用Autodesk Inventor完成3D建模、仿真分析与图纸输出

4.通过Autodesk Vault实现设计变更管理、PDM数据维护及技术文档全生命周期管控

5.主导技术难题攻关，协调跨部门推进项目节点

6.提供供应商技术指导与客户现场支持，保障产品交付质量

7.建立标准化设计规范、测试验证报告及改进案例库

8.开展内部技术培训，推动设计经验与方法论传承

9.跟踪机械设计前沿技术（如拓扑优化/增材制造）

10.参与行业技术交流，将创新方案导入产品开发

1、本科及以上学历

2、机械设计相关专业

3、8-10年工作经验

4、精密器件与半导体行业优先

1.负责半导体设备生产现场标准化体系搭建、精益改善、项目全流程推进与管理，通过IE方法提升生产效率、降低成本、保障生产流程稳定性。

2.调研半导体设备生产现场（如装配工位、物料流转），制定作业流程标准、工位布局标准、物料摆放标准，并推动标准落地与动态优化。

3.针对现场员工开展标准化操作、IE工具应用培训，引导一线人员执行标准，确保改善方案不悬空。

4.编写生产作业指导书（SOP）、改善报告、项目复盘文档。

1.本科及以上学历，工业工程（IE）、机械工程、智能制造等相关专业。

2.3年及以上半导体设备/精密制造行业生产IE相关工作经验，熟悉半导体设备装配、调试等核心生产流程者优先。

3.熟练运用5S、精益生产（LP）、SMED（快速换型）、VSM（价值流图）、防呆法、作业测定等方法。

4.熟悉半导体行业常用ERP/MES生产系统（如SAP、用友等），掌握Project、Visio等项目管理与流程绘图工具。

1.负责量产作业指导书的优化、受控发行及日常维护。

2.开展装配调试关键技术研究，组织团队培训，培养制造技术人才。

3.分析生产流程，提出工艺改善项目；针对效率、质量问题拟定改善方案并推动实施。

4.负责工装、检具及物流载具的设计选型、图纸归档、文件编制与验证优化。

5.协调处理生产过程技术异常，确认临时变更，制定解决方案，组织难点攻关。

6.与研发、质量团队合作，持续提升生产效率与产品质量。

1.机械等理工类专业本科及以上学历。

2.3-5年设备机械类装配、技术相关工作经验，熟悉工艺相关工作流程。

3.熟悉设备制造产业、半导体设备相关知识。

4.熟悉使用办公软件，以及机械相关设计工具软件。

5.熟悉过程质量管理工具，较强的沟通协作能力，具备良好的团队协作精神。

1. 根据领导分解的工作计划，执行对应的工作任务；

2. 作业过程要遵守图纸文件等对作业方法和作业精度的要求；

3. 识别作业过程中遇到的异常，并积极汇报；

4. 遵守安全规定作业，注意个人以及其他同事的人身安全；

5. 保管分配到个人的工装治具，爱惜使用，避免损坏丢失；

6. 负责车间分配到个人的日常点检工作；

7. 负责车间分配到个人的责任区域6S的保持和整理。

1.有识图能力，可独立依据图纸和SOP作业；

2.具备电工基本作业能力，熟识常见电气元件以及辅材，熟练使用常用电工工具，可依据我司电工作业通用规范施工；

3.有非标自动化设备装配经验者优先；

4.了解电气原理者优先、能独立排查电气问题者优先。

1.遵守公司安全生产、环境保护规章制度，掌握岗位工作安全和环境知识，保证安全作业。

2.负责设备机械装配及调测，按时保质完成工作任务。

3.服从装配工艺人员的工艺指导，严格执行产品质量工艺规程。

4.检查、维护、保养好装配工具、量检具等；做好所负责区域的6S。

1.有识图能力，可独立依据图纸和SOP作业；

2.具备钳工基本作业能力：攻丝配孔、扭矩扳手使用、精密部件组装、精密检测量具的使用；

3.主要精密部件在旋转驱动单元、导轨丝杆，精度在5um-20um；

4.有半导体研磨抛光设备装配经验者优先；

5.有铲刮技能配管经验者优先、了解气动原理者优先。

1.负责仓库日常的收料入账，报检入库和物料来料外观，规格，品名，数量做清点。

2.对照生产领料出库单，按照先进先出原则发料。

3.库房管理，物料显眼处有货卡，对应有账，货卡和账面品名、规格、数量与实物一致。

4.负责物料编码原则制定编排，物料号建立管控和审核。

5.定期对仓库进行盘点，做好库存的统计，并做到帐物相符；保持货物整齐美观，使物资设备分类排列，存放整齐，数量准确。

6.负责仓库退换货处理，高效配合业务运作需求，负责仓储区域的三正6S管理。

1.全日制大专学历，物流、仓储管理等专业。

2.接受过6S、质量意识、安全管理、ERP、财务等相关培训。

3.5年及以上相关工作经验 。

4.有较强的office办公软件、ERP技能。

1.负责半导体光学量检测设备的现场安装、调试及客户培训。

2.处理客户关系，进行售后技术支持。

3.协助用户解决产品在使用过程中遇到的问题。

4.其他领导安排的工作。

1.机械或自动化相关专业，接受优秀应届毕业生。

2.具备基本的软硬件知识，了解半导体行业发展现状。

3.善于沟通表达，动手能力强；积极主动，责任心强。

4.善于思考，有较强的独立分析和解决技术问题能力。

5.需长期出差，主要出差地为郑州、丽水及苏州等地。

1.负责VPD设备的工艺的开发和优化。

2.执行量产设备的工艺参数控制，确保工艺的稳定性。

3.进行材料的评估，通过ICP-MS分析验证材料的适用性。

4.对ICP-MS等检测设备进行常规维护，并执行年度校准计划和期间核查。

5.根据客户需求进行测样（如晶圆表面金属污染物的检测），并出具检测数据。

6.进行设备工艺操作规程，设备维护手册等技术文档的编制。

7.进行超净实验室（Class 100环境）的6S管理。

1.化学工程、材料科学、分析化学等相关专业本科及以上学历。

2.能熟练使用ICP-MS、LC等检测设备（有VPD设备操作经历者优先）。

3.3年以上泛半导体行业工艺开发/设备调试经验。

4.有独立问题思考与处理的能力，善于沟通，团队协作能力强。

1.负责将已量产量检测设备的机械架构模块化规划，将复杂系统分解为独立、可互换的功能模块。

2.定义模块间的精密机械、热、动态耦合接口标准，确保模块兼容性与系统级性能。

3.主导关键机械模块的详细设计，如超精密运动平台、光学检测模块、EFEM模块等。

4.与光学、电气、控制专业紧密合作，确保机械模块满足光学要求、传感器集成、运动控制、数据采集等跨领域要求。

5.制定模块及系统的机械性能测试方案（如精度、重复性、振动、热变形）。

6.与供应链、制造、品质、工艺等部门协作，确保设计可制造、可装配、可维护，并支持量产转化。

7.生成完整的设计文档（3D模型、工程图纸、BOM、技术规格）并具备可推广性。

1.3-5年的半导体或半导体相关行业机械设计工作经验，精通理论力学、材料力学、材料科学（熟悉铝合金、不锈钢、陶瓷、复合材料等）、精密机械设计原理。

2.主导参与过实际设备模块化设计开发工作，深刻理解模块化设计方法论（接口标准化、功能分配、耦合度管理），具备从系统指标分解到模块规格的能力。

3.熟悉精密加工（ CNC、磨削）、钣金、焊接、表面处理，以及洁净室环境下的特殊要求。

4.具备精密工程、运动控制、振动与热管理、测量与传感等领域经验者优先；了解量检测设备在衬底厂及Fab厂的工艺控制应用者优先。

1.负责设备在生产现场及客户现场的调试工作，并对相关操作人员进行技术培训。

2.分析设备调试过程中的工艺问题，提出解决方案，协助机械、电气设计部门优化设计方案及物料选型。

3.负责设备调试问题的汇总与反馈，组织相关部门讨论并制定整改措施，确保问题闭环处理。

4.负责编制设备使用说明书及相关技术文档。

5.负责电气图纸、程序等技术资料的收集、整理与归档工作。

6.为供应商、装配及客户提供必要的现场或远程技术指导与支持。

1.本科及以上学历，电气工程、自动化、机电一体化等相关专业。

2.3年以上电气工艺、设备调试或相关岗位工作经验。

3.能熟练解读电气原理图，熟练使用CAD或EPLAN等电气设计软件。

4.熟悉电气装配工艺标准、线束加工规范及现场布线工艺。

5.具备良好的文字表达能力，能规范撰写设备说明书、故障分析报告等技术文档。

1.受理客户咨询、投诉相关客户端事宜。                                                                                                                                                  

2.整理和分析反馈的数据和信息。                                                                                                                                                   

3.协助其它部门售后支持工作，与生产、销售共同分析产品故障原因。                                                                                                                                                      

4.现场进行设备安装调试、交付陪产，确保设备正常量产验收。                                                                                                                                                 

5.根据现场问题情况分析，提出对应的设计开发、工艺、功能、稳定性、包装运输等改善建议与意见。

1.机械、电气等相关专业本科以上学历。

2.熟悉单晶炉设备组装调试或生产工艺，3-5年售后服务工作经验。

3.具有较强机械、电气专业基础知识，以及较强的学习能力及动手能力。

4.具有较强的沟通交流能力，客户服务意识。

5.工作严谨，计划性强，具有团队精神。

1.标准制定与优化：建立并持续改进产品的生产工艺和检验标准；分析流程，提出并实施提升效率与质量的改善方案。

2.工装治具管理：负责生产工装、治具、检具的设计、选型、图纸修改及工艺文件编制，确保其正确性和有效性。

3.技术问题解决：协调处理生产及售后过程中的技术异常，对临时变更进行确认，并制定长效解决方案，必要时组织技术攻关。

4.跨部门协作：与研发、质量、制造团队合作，推进新产品导入（NPI）、设计变更实施及持续改进工作。

5.执行上级交办的其他任务。

1.机械等理工类专业本科以上学历。

2.3-5年设备装配、技术相关工作经验，熟悉工艺相关工作流程。

3.熟悉设备制造产业、及单晶炉产品相关知识。

4.熟悉使用办公软件，以及机械相关设计工具软件。

5.熟悉质量管理工具，有很强的事业成就感。

6.较强的沟通协作能力，具备良好的团队协作精神。

1.负责过程控制算法设计、控制系统仿真、控制算法软件开发相关工作。

2.负责产品需求分析，对控制对象进行建模、仿真，开发控制系统软件。

3.负责编写相关开发文档，测试方案，技术支持文档，使用说明等。

4.负责现有产品软件的维护与升级。

1.本科以上学历，自动化、机器人工程、工业智能、智能装备与系统、等自动化类相关。

2.熟悉MatlabSimulink，C#或C++（QT）语言。

3.熟悉PID、串级、前馈、比例等控制算法，具有过程控制系统设计经验。

4.熟悉TCP/UDP/串口等常用通信协议。

5.具备上位机应用软件开发经验，具备良好编程习惯。

6.有较强的逻辑推理能力。

7.熟悉MPC、模糊等控制算法应用经验优先。

1.负责半导体设备机械设计工作。

2.负责设备方案制定、详细设计、图纸输出及技术文档编写。

3.在生产过程中提供机械方面的技术指导，解决生产过程中的技术问题。

4.对售后部门提供技术支持，就客户现场出现的故障与技术问题，提供根本原因分析与解决方案。

1.专业基础知识扎实，如机械原理、机械设计、机械制图、理论力学、材料力学等。

2.熟悉非标自动化设备结构设计、加工工艺、熟悉气动、电机等。

3.熟练使用机械绘图软件，能独立进行机械结构设计。

1、负责半导体设备控制系统的设计开发；

2、负责项目电气控制部分的设计工作，参与项目立项工作，根据项目计划完成PLC程序编程、HMI开发及测试工作；

3、负责电气设计资料（如PLC程序、调试参数及工艺要求、操作文件）等输出；

4、负责新产品样机的调试验证，及过程中问题分析、解决；

5、负责客户售后相关事项工作。

6、负责相关专利的撰写及申报。

1.熟练使用西门子、三菱、欧姆龙及倍福等至少1个品牌PLC，有运动控制、主流通讯方式(Ethercat/RS232/RS485/Socket)使用经验，了解PID过程控制。

2.熟练使用西门子、Proface、三菱及威纶通等至少1个品牌触摸屏。

3.熟悉C#/C++/C编程语言者优先。

4.具备设备组装交付，电装指导、设备调试经验。

5.机器人程序设计、WinCC、康耐视智能相机或Designer优先。